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usdt自动充值(www.caibao.it):高通掰了?传苹果自研5G数据机晶片 台积电又吃大单

admin2021-04-0778

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usdt自动充值(www.caibao.it):高通掰了?传苹果自研5G数据机晶片 台积电又吃大单 第1张 苹果传出将在2023年推出自研的5G数据机晶片。(图/美联社)

苹果与高通在2019年杀青世纪大息争戏,让苹果能在5G时代使用高通数据机(Modem)晶片,但就在那时传出,苹果同时正在研发自家的5G基频晶片,砸下10亿美元收购英特尔的数据机晶片营业就是为此而来。外媒近期报导提到,苹果将在2023年揭晓的iPhone搭载自家研发的5G基频晶片,预料委由台积电代工生产。

苹果去年揭晓专为Mac研发的ARM架构系统单晶片「M1处置器」,委由台积电5奈米制程代工,正式与互助15年的英特尔X86架构说再见。从15年前苹果舍弃IBM、Motorola配合互助,这10几年来苹果除了与英特尔互助,不停透过收购扩泰半导体部门,朝着自给自足建构苹果生态系前进,现在也传出苹果设计推出自研的5G数据机晶片,同样有时机给台积电代工生产。

据MacRumors报导,巴克莱剖析师 Blayne Curtis、Thomas O’Malley的研究讲述指出,2023年的iPhone系列预计搭载苹果自家研发的5G基频晶片,代表Qorvo 和博通可能因此沾恩,且可能透过台积电代工生产晶片。若以时间点来看,很有可能是接纳台积电4奈米、甚至是3奈米制程。

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现在iPhone 12系列接纳高通的Snapdragon X55,从苹果与高通息争内容来看,2021 年预计接纳Snapdragon X60,2022年接纳Snapdragon X65,2023 年接纳Snapdragon X70,不外若该新闻属实,苹果2023 年可能接纳高通5G数据机晶片的时机就降低许多。

此外,研究讲述还提到,其中射频晶片将接纳Qorvo,通讯晶片接纳大厂博通的产物。巴克莱在苹果收购英特尔的5G数据机晶片营业后,苹果已经最先研发,并指该晶片将同时支援 5G 的 sub-6以及毫米波波段。

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(中时新闻网)

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1条评论
  • 2021-04-07 00:00:18

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