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华为Fellow艾伟:麒麟9000是手艺挑战最大、工程最庞大的芯片

admin2020-11-0724

华为Fellow艾伟:麒麟9000是手艺挑战最大、工程最庞大的芯片 第1张


华为Fellow艾伟:麒麟9000是手艺挑战最大、工程最庞大的芯片 第2张 华为Fellow艾伟:麒麟9000是手艺挑战最大、工程最庞大的芯片 第3张 华为Fellow艾伟:麒麟9000是手艺挑战最大、工程最庞大的芯片 第4张

“2020年是不同寻常的一年,异常感谢宽大消费者对华为的支持,无论未来有何等难题,华为都市继续前行!”


艾伟是在日前举行的2020麒麟媒体相同会上说的这番话。



这时华为已经推出了三代5G手机SoC:一代是去年9月推出的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G,二代是今年初推出的中高端5G芯片麒麟820,三代就是刚刚推出的全球首款5nm 5G SoC麒麟9000。


“当其它品牌旗舰手机仍然在用第一代芯片时,华为已经推出了第三代产物。”


华为在5G SoC芯片领域领先的脚步原本已经无可阻挡,但突然来袭的外部重压,让每个体贴华为的人都异常忧郁麒麟芯片的远景。


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不外,祸乱滔天方显英雄本色,华为上下依然意气风发,展现出了中国高科技企业的风骨和韧性。


据艾伟先容,最新公布的麒麟9000是现在手机行业手艺挑战最大、工程最庞大的一颗芯片


在云云小尺寸的芯片中,华为集成了153个亿晶体管,并优化了所有系统,包罗CPU、GPU、NPU、ISP、基带,甚至所有的外置接口、内存、存储接口、平安接口等等,还具有许多创新体验——这自己就是一个很大的挑战。


麒麟9000的第一个优势是带来了更强的5G体验。麒麟9000支持200M的双载波聚合,在Sub-6G SA网络中的理论下行峰值速率可达4.6Gbps、上行峰值则可达2.5Gbps。


中国移动在杭州所做的现网外场测试解释,麒麟9000时延小于30ms的在网率到达83%。


麒麟9000的第二个优势是带来了更强的CPU。内置新版CPU采用了Cortex-A77架构,集成了3个2.54GHz大核和一个3.1GHz超大核,性能强劲。


实测解释,相对现有其它品牌的旗舰芯片,麒麟9000有10%的性能优势,能效则有25%的优势。

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